창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18LF877A-I/ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18LF877A-I/ML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18LF877A-I/ML | |
관련 링크 | PIC18LF87, PIC18LF877A-I/ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X2AKT | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2AKT.pdf | |
![]() | AA1206FR-07274RL | RES SMD 274 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07274RL.pdf | |
![]() | K6T4016V1D-TC08 | K6T4016V1D-TC08 SAMSUNG TSOP | K6T4016V1D-TC08.pdf | |
![]() | MMA0204-50-330K-0,5% | MMA0204-50-330K-0,5% VISHAY SMD or Through Hole | MMA0204-50-330K-0,5%.pdf | |
![]() | F163 | F163 TI DIP | F163.pdf | |
![]() | 608000000000000018953664950518244457193830545659483308394960833159508640216514819666412866942198092355102916892141749306949276535783236543806303818530416979083264 | 6.08E+161 NS SOP8 | 608000000000000018953664950518244457193830545659483308394960833159508640216514819666412866942198092355102916892141749306949276535783236543806303818530416979083264.pdf | |
![]() | 2P1 | 2P1 MICROCHIP QFN-8P | 2P1.pdf | |
![]() | 9238BST | 9238BST AD QFP | 9238BST.pdf | |
![]() | AM9BB0071-308 | AM9BB0071-308 AM SMD or Through Hole | AM9BB0071-308.pdf | |
![]() | MAX8631XETI+G104 | MAX8631XETI+G104 MAXIM QFN | MAX8631XETI+G104.pdf | |
![]() | AS7C4096-20JIN | AS7C4096-20JIN ALLIANCE SOJ | AS7C4096-20JIN.pdf |