창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F8722 DEVELOPMENT KIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F8722 DEVELOPMENT KIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | EVALBOARD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F8722 DEVELOPMENT KIT | |
| 관련 링크 | PIC18F8722 DEVE, PIC18F8722 DEVELOPMENT KIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S1R3BV4T | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S1R3BV4T.pdf | |
![]() | RCS0805562RFKEA | RES SMD 562 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805562RFKEA.pdf | |
![]() | NAZT560M25V6.3X6.3NBF | NAZT560M25V6.3X6.3NBF NICCOMP SMD | NAZT560M25V6.3X6.3NBF.pdf | |
![]() | B43580A4278M000 | B43580A4278M000 EPCOS DIP-2 | B43580A4278M000.pdf | |
![]() | STP5NK50Z* | STP5NK50Z* STM PDIP-32 | STP5NK50Z*.pdf | |
![]() | HD64F3334YLH16 | HD64F3334YLH16 HITASHI SMD or Through Hole | HD64F3334YLH16.pdf | |
![]() | SN75176A | SN75176A TI TI | SN75176A.pdf | |
![]() | TSC7116CP | TSC7116CP TOSHIBA DIP | TSC7116CP.pdf | |
![]() | 2282 812 36416 | 2282 812 36416 VISHAY SMD or Through Hole | 2282 812 36416.pdf | |
![]() | CS0402-10NK-N | CS0402-10NK-N YAGEO SMD | CS0402-10NK-N.pdf | |
![]() | XC4010EPQ208CKM-2C | XC4010EPQ208CKM-2C XILINX SMD or Through Hole | XC4010EPQ208CKM-2C.pdf | |
![]() | AD5539JD | AD5539JD AD DIP | AD5539JD.pdf |