창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F46J11-I/PT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F46J11-I/PT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F46J11-I/PT | |
| 관련 링크 | PIC18F46J, PIC18F46J11-I/PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ31BR73A152KXJ1L | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCJ31BR73A152KXJ1L.pdf | |
![]() | 0665004.HXLL | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC RAD | 0665004.HXLL.pdf | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF10Z-C3 | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF10Z-C3.pdf | |
![]() | Y14870R20000B9R | RES SMD 0.2 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R20000B9R.pdf | |
![]() | ESW687M6R3AH1AA | ESW687M6R3AH1AA ARCOTRNIC DIP | ESW687M6R3AH1AA.pdf | |
![]() | 0.2KUS15N15E | 0.2KUS15N15E MR SIP4 | 0.2KUS15N15E.pdf | |
![]() | LD3985G32R | LD3985G32R ST SOT-23-5 | LD3985G32R.pdf | |
![]() | R0805TJ27K | R0805TJ27K RALEC SMD or Through Hole | R0805TJ27K.pdf | |
![]() | W25X40AUSSIG | W25X40AUSSIG WINBOND SOP8 | W25X40AUSSIG.pdf | |
![]() | OY-2-8910AC | OY-2-8910AC ORIGINAL DIP | OY-2-8910AC.pdf | |
![]() | HLMP1700B0001 | HLMP1700B0001 AGILENT SMD or Through Hole | HLMP1700B0001.pdf | |
![]() | LM22674MR-ADJ S7002525 | LM22674MR-ADJ S7002525 NSC SMD or Through Hole | LM22674MR-ADJ S7002525.pdf |