창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18F452-1/PT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18F452-1/PT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18F452-1/PT | |
관련 링크 | PIC18F45, PIC18F452-1/PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EKMH800VNN122MQ25S | 1200µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 207 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH800VNN122MQ25S.pdf | |
![]() | AQ12EM2R0CAJME\500 | 2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM2R0CAJME\500.pdf | |
![]() | 445C33G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33G16M00000.pdf | |
![]() | 50YXA1000MEFC(12.5X25) | 50YXA1000MEFC(12.5X25) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 50YXA1000MEFC(12.5X25).pdf | |
![]() | 3171 1 | 3171 1 ST SOP-16 | 3171 1.pdf | |
![]() | EC627863E-1R | EC627863E-1R EZCHIP BGA | EC627863E-1R.pdf | |
![]() | ENG3990250787 | ENG3990250787 TELIT Call | ENG3990250787.pdf | |
![]() | T1059N24TOF | T1059N24TOF EUEPC module | T1059N24TOF.pdf | |
![]() | MAFRIN0513 | MAFRIN0513 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFRIN0513.pdf | |
![]() | TL1252-7T | TL1252-7T PHI SOP-8P | TL1252-7T.pdf | |
![]() | S3C4510BC1-QER0 | S3C4510BC1-QER0 SAMSUNG QFP | S3C4510BC1-QER0.pdf |