창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F252-I/S0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F252-I/S0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F252-I/S0 | |
| 관련 링크 | PIC18F25, PIC18F252-I/S0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E24M00000.pdf | |
![]() | 1206-12UH | 1206-12UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-12UH.pdf | |
![]() | LC1207CB3TR30 | LC1207CB3TR30 ORIGINAL SOT-23 | LC1207CB3TR30.pdf | |
![]() | BCM43223KFBG | BCM43223KFBG BROADCOM BGA | BCM43223KFBG.pdf | |
![]() | BCM5615RA1KTB-P11 | BCM5615RA1KTB-P11 BROADCOM BGA | BCM5615RA1KTB-P11.pdf | |
![]() | RC0603J220AS | RC0603J220AS SAMSUNG SMD | RC0603J220AS.pdf | |
![]() | MAX5233EEE+ | MAX5233EEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5233EEE+.pdf | |
![]() | 2081101 | 2081101 molex SMD or Through Hole | 2081101.pdf | |
![]() | LI4141 | LI4141 LIGITEK ROHS | LI4141.pdf | |
![]() | CY74FCT245ATSO | CY74FCT245ATSO CY SOP20 | CY74FCT245ATSO.pdf | |
![]() | NT7538H-DF/2NA | NT7538H-DF/2NA NOVATEK SMD or Through Hole | NT7538H-DF/2NA.pdf |