창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F248-I/SP4AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F248-I/SP4AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F248-I/SP4AP | |
| 관련 링크 | PIC18F248-, PIC18F248-I/SP4AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| AT12270001 | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT12270001.pdf | ||
![]() | SP1210R-392G | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 665mA 470 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-392G.pdf | |
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![]() | HSMS2804BLKG | HSMS2804BLKG avago SMD or Through Hole | HSMS2804BLKG.pdf | |
![]() | MG38R0050-020JPZ03A | MG38R0050-020JPZ03A CHP SMD or Through Hole | MG38R0050-020JPZ03A.pdf | |
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![]() | 1SV305 (TPH3) | 1SV305 (TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV305 (TPH3).pdf | |
![]() | PMI-AMP02FP | PMI-AMP02FP ORIGINAL DIP-8 | PMI-AMP02FP.pdf | |
![]() | CY622556NLL-55NXIT | CY622556NLL-55NXIT CYPRESS SOIC-28 | CY622556NLL-55NXIT.pdf |