창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18F242-I/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18F242-I/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18F242-I/P | |
관련 링크 | PIC18F2, PIC18F242-I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K331K10X7RH5UL2 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331K10X7RH5UL2.pdf | |
![]() | 06035C472K4T4A | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C472K4T4A.pdf | |
![]() | 1NT15EL-4165 L85 | 1NT15EL-4165 L85 SEN SMD or Through Hole | 1NT15EL-4165 L85.pdf | |
![]() | SFF4N60 | SFF4N60 SemiW TO220F | SFF4N60.pdf | |
![]() | UCC2626PWG4 | UCC2626PWG4 TI/BB TSSOP-28 | UCC2626PWG4.pdf | |
![]() | SG-80002JC94.00M | SG-80002JC94.00M EPSON SMD or Through Hole | SG-80002JC94.00M.pdf | |
![]() | MB91F037 | MB91F037 FUJITSU QFP144 | MB91F037.pdf | |
![]() | P80C32UBA | P80C32UBA INTEL SMD or Through Hole | P80C32UBA.pdf | |
![]() | LT1117CM-12 | LT1117CM-12 LINEAR TO-263 | LT1117CM-12.pdf | |
![]() | BCR8PM-12LA-A8 | BCR8PM-12LA-A8 RENESAS TO220 | BCR8PM-12LA-A8.pdf | |
![]() | 1N4638 | 1N4638 N DIP | 1N4638.pdf |