창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC18F240-I/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC18F240-I/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC18F240-I/SP | |
관련 링크 | PIC18F24, PIC18F240-I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCER71E335K2DBH03A | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RCER71E335K2DBH03A.pdf | |
![]() | 105-181M | 180nH Unshielded Inductor 710mA 190 mOhm Max Nonstandard | 105-181M.pdf | |
![]() | 524971190+ | 524971190+ MOLEX SMD or Through Hole | 524971190+.pdf | |
![]() | 7370237 | 7370237 ORIGINAL SMD | 7370237.pdf | |
![]() | S1D2511C01 | S1D2511C01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1D2511C01.pdf | |
![]() | K4H510438F-HCB3 | K4H510438F-HCB3 SAMSUNG 60FBGA | K4H510438F-HCB3.pdf | |
![]() | HMC539LP3E | HMC539LP3E Hittite SMD or Through Hole | HMC539LP3E.pdf | |
![]() | MPS1484EN-LF-Z | MPS1484EN-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MPS1484EN-LF-Z.pdf | |
![]() | A814AY-220MP3 | A814AY-220MP3 TOKOSINGAPOREPTE SMD or Through Hole | A814AY-220MP3.pdf | |
![]() | D774-K | D774-K NEC TO-126L | D774-K.pdf | |
![]() | SI4814L | SI4814L AO/SI/FSC/VISHAY SOP8 | SI4814L.pdf | |
![]() | B32559C8472M489 | B32559C8472M489 EPCOS DIP | B32559C8472M489.pdf |