창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F23K20-I/ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F23K20-I/ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F23K20-I/ML | |
| 관련 링크 | PIC18F23K, PIC18F23K20-I/ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210159103E3 | 10000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 21 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL210159103E3.pdf | |
![]() | AT1206DRD071K18L | RES SMD 1.18K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD071K18L.pdf | |
![]() | ISL21007CFB812Z-TK | ISL21007CFB812Z-TK INTERSIL 8-SOIC | ISL21007CFB812Z-TK.pdf | |
![]() | BA5829FP-E2 | BA5829FP-E2 ROHM SMD-24 | BA5829FP-E2.pdf | |
![]() | SDC6073 | SDC6073 ORIGINAL MSOP-8 | SDC6073.pdf | |
![]() | BST50,115 | BST50,115 NXP SMD or Through Hole | BST50,115.pdf | |
![]() | MPT12FBD48 | MPT12FBD48 NXP SMD or Through Hole | MPT12FBD48.pdf | |
![]() | TCEC T0188 3.0 | TCEC T0188 3.0 ST QFP-128 | TCEC T0188 3.0.pdf | |
![]() | MAX2547ELM+TW | MAX2547ELM+TW MAXIM SMD or Through Hole | MAX2547ELM+TW.pdf | |
![]() | NMC0805X7R334K16TR | NMC0805X7R334K16TR NICCOMPONENTS SMD | NMC0805X7R334K16TR.pdf | |
![]() | DNMA-H92 | DNMA-H92 ORIGINAL SMDDIP | DNMA-H92.pdf | |
![]() | RN731JTTD2000B25 | RN731JTTD2000B25 KOA SMD | RN731JTTD2000B25.pdf |