창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC17C756/CL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC17C756/CL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC17C756/CL | |
관련 링크 | PIC17C7, PIC17C756/CL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1825A102JBAAT4X | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A102JBAAT4X.pdf | |
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![]() | OP181GS-REEL7 | OP181GS-REEL7 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | OP181GS-REEL7.pdf | |
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![]() | OR2C15A3S208I-DB | OR2C15A3S208I-DB lattice qfp | OR2C15A3S208I-DB.pdf | |
![]() | ADM810ZART-REEL7 | ADM810ZART-REEL7 AD SOT23-3 | ADM810ZART-REEL7.pdf | |
![]() | BCM7041 | BCM7041 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7041.pdf | |
![]() | 93LC56AT-I/MS | 93LC56AT-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC56AT-I/MS.pdf |