창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16LC622A-04I/SS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16LC622A-04I/SS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16LC622A-04I/SS | |
| 관련 링크 | PIC16LC622, PIC16LC622A-04I/SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210CRE071K96L | RES SMD 1.96KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE071K96L.pdf | |
![]() | 4606X-AP2-152LF | RES ARRAY 3 RES 1.5K OHM 6SIP | 4606X-AP2-152LF.pdf | |
![]() | 972-1C-12DS | 972-1C-12DS ORIGINAL SMD or Through Hole | 972-1C-12DS.pdf | |
![]() | X24C00S-2.7 | X24C00S-2.7 XICOR SOP8 | X24C00S-2.7.pdf | |
![]() | BCM5632EB1KPB | BCM5632EB1KPB BROADCOM BGA | BCM5632EB1KPB.pdf | |
![]() | MBM29DL164TE-90TN | MBM29DL164TE-90TN FUJI SMD or Through Hole | MBM29DL164TE-90TN.pdf | |
![]() | SDA5525C | SDA5525C MICRONAS DIP52 | SDA5525C.pdf | |
![]() | CDC341DBR CK341 | CDC341DBR CK341 TEXAS SSOP | CDC341DBR CK341.pdf | |
![]() | C2320G | C2320G NEC SOP36 | C2320G.pdf | |
![]() | DM54154J-MIL | DM54154J-MIL NS DIP | DM54154J-MIL.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N2 | TDA9361PS/N2 ORIGINAL DIP | TDA9361PS/N2.pdf | |
![]() | TDA18212HN/M/C1,51 | TDA18212HN/M/C1,51 NXP SOT618 | TDA18212HN/M/C1,51.pdf |