창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16F887-I/PI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16F887-I/PI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16F887-I/PI | |
관련 링크 | PIC16F88, PIC16F887-I/PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SE20PGHM3/85A | DIODE GEN PURP 400V 1.6A DO220AA | SE20PGHM3/85A.pdf | |
![]() | MPC860DEVR66D4 | MPC860DEVR66D4 FREESCALE BGA | MPC860DEVR66D4.pdf | |
![]() | 2SC5108-Y(T5L.F) | 2SC5108-Y(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5108-Y(T5L.F).pdf | |
![]() | MCURE180S | MCURE180S LEG BGA | MCURE180S.pdf | |
![]() | 88CP940-BGR2 | 88CP940-BGR2 MARVELL BGA | 88CP940-BGR2.pdf | |
![]() | 50USC12000M30X45 | 50USC12000M30X45 Rubycon DIP-2 | 50USC12000M30X45.pdf | |
![]() | APM3054N | APM3054N ANPEC SMD or Through Hole | APM3054N.pdf | |
![]() | SA7197T | SA7197T PHI SOP20 | SA7197T.pdf | |
![]() | 6755-001 | 6755-001 PLCC- AMI | 6755-001.pdf | |
![]() | EJH-105-01-F-D-SM-LC-P | EJH-105-01-F-D-SM-LC-P SAMTEC ORIGINAL | EJH-105-01-F-D-SM-LC-P.pdf | |
![]() | S-93C56BD0I-J8T2G | S-93C56BD0I-J8T2G SEIKO SOP8 | S-93C56BD0I-J8T2G.pdf | |
![]() | X25040S8-3 | X25040S8-3 XICOR SOP | X25040S8-3.pdf |