창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F882I/SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F882I/SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F882I/SP | |
| 관련 링크 | PIC16F8, PIC16F882I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B-20F-38 | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.149" Dia (3.80mm) Length 0.169" (4.30mm) | B-20F-38.pdf | |
![]() | ERA-3AEB3010V | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB3010V.pdf | |
![]() | FR12N25D | FR12N25D IR TO-252 | FR12N25D.pdf | |
![]() | IR2130SPBF | IR2130SPBF IR SOPDIP | IR2130SPBF.pdf | |
![]() | M6MFB16S2TP | M6MFB16S2TP MIT TSSOP | M6MFB16S2TP.pdf | |
![]() | 71661-2540 | 71661-2540 MOLEX ORIGINAL | 71661-2540.pdf | |
![]() | 53C1030-B1 | 53C1030-B1 LSI BGA | 53C1030-B1.pdf | |
![]() | D77230AR003 | D77230AR003 NEC PGA | D77230AR003.pdf | |
![]() | 223886714828 | 223886714828 ph SMD or Through Hole | 223886714828.pdf | |
![]() | STMP3560L-TA4 | STMP3560L-TA4 SIGMATEL TQFP-100 | STMP3560L-TA4.pdf | |
![]() | 2.0pF | 2.0pF AVX-KYOCERA SMD or Through Hole | 2.0pF.pdf |