- PIC16F877A-I/L4AP
- 제조업체 부품 번호
- PIC16F877A-I/L4AP
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- PIC16F877A-I/L4AP MIC SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
PIC16F877A-I/L4AP 가격 및 조달
가능 수량
103980 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 PIC16F877A-I/L4AP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. PIC16F877A-I/L4AP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. PIC16F877A-I/L4AP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- PIC16F877A-I/L4AP 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
PIC16F877A-I/L4AP 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F877A-I/L4AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F877A-I/L4AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F877A-I/L4AP | |
| 관련 링크 | PIC16F877A, PIC16F877A-I/L4AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
PIC16F877A-I/L4AP 의 관련 제품
 | ECC-A3D390JGE | 39pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECC-A3D390JGE.pdf | |
 | MMK5102K63J01L16.5TR18 | 1000pF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | MMK5102K63J01L16.5TR18.pdf | |
| RCH110BNP-560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 78 mOhm Max Radial | RCH110BNP-560K.pdf | |
| Y1169332R000T9R | RES SMD 332OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169332R000T9R.pdf | |
 | CMF5582K500BHRE | RES 82.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5582K500BHRE.pdf | |
| IMSA-9631S-08Y901 | IMSA-9631S-08Y901 IRS 8P | IMSA-9631S-08Y901.pdf | |
| LC863328-5Z26 | LC863328-5Z26 SANYO SMD or Through Hole | LC863328-5Z26.pdf | |
| KKS926SZ TEL:82766440 | KKS926SZ TEL:82766440 FUJI SOT-252 | KKS926SZ TEL:82766440.pdf | |
| GB8B60K | GB8B60K IR TO-220 | GB8B60K.pdf | |
| TK12A50D(STA4.X) | TK12A50D(STA4.X) TOSHIBA na | TK12A50D(STA4.X).pdf | |
| LTC3525ECS6-3.3 | LTC3525ECS6-3.3 LBTG TSOT23-6 | LTC3525ECS6-3.3.pdf |