창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16F876A-2/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16F876A-2/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16F876A-2/SP | |
관련 링크 | PIC16F876, PIC16F876A-2/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMR05F301JPDP | CMR MICA | CMR05F301JPDP.pdf | ||
SIT1602AIA23-33E-50.00000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT1602AIA23-33E-50.00000E.pdf | ||
PM74SH-220M-RC | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 82 mOhm Max Nonstandard | PM74SH-220M-RC.pdf | ||
MCR004YZPF2323 | RES SMD 232K OHM 1% 1/32W 01005 | MCR004YZPF2323.pdf | ||
STC12C5406-35C | STC12C5406-35C STC LQFP-32 | STC12C5406-35C.pdf | ||
K524GACB-A050 | K524GACB-A050 SAMSUNG BGA | K524GACB-A050.pdf | ||
MM30F060PC | MM30F060PC MM TO-247 | MM30F060PC.pdf | ||
552312-1 | 552312-1 AMP/TYCO AMP | 552312-1.pdf | ||
THGBM2G8D8FBA1B | THGBM2G8D8FBA1B TOSHIBA BGA | THGBM2G8D8FBA1B.pdf | ||
EP4S100G5H40C2ES1 | EP4S100G5H40C2ES1 ALTERA SMD or Through Hole | EP4S100G5H40C2ES1.pdf | ||
L-53GDLK | L-53GDLK KIBGBRIGHT ROHS | L-53GDLK.pdf | ||
3SH13 | 3SH13 SHARP DIP4 | 3SH13.pdf |