창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16F876-20I/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16F876-20I/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16F876-20I/SP | |
관련 링크 | PIC16F876, PIC16F876-20I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24023ADT | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ADT.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F1151V | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1151V.pdf | |
![]() | 2308-1HDC | 2308-1HDC IDT SOP-3.9-16P | 2308-1HDC.pdf | |
![]() | MBT40821 | MBT40821 SEOU 3225 | MBT40821.pdf | |
![]() | M62394FP | M62394FP MIT SOP | M62394FP.pdf | |
![]() | SM18CXC176 | SM18CXC176 WESTCODE SMD or Through Hole | SM18CXC176.pdf | |
![]() | G3SBA60L-6088 | G3SBA60L-6088 GENERALSEMI SMD or Through Hole | G3SBA60L-6088.pdf | |
![]() | PAM3106AAA180 | PAM3106AAA180 PAM SOT23-3 | PAM3106AAA180.pdf | |
![]() | TNY263GN/TNY263PN | TNY263GN/TNY263PN power sop dip | TNY263GN/TNY263PN.pdf | |
![]() | UC07-TR-X-1 | UC07-TR-X-1 BOSCH PLCC | UC07-TR-X-1.pdf | |
![]() | K4S643232H-UC60. | K4S643232H-UC60. SAMSUNG TSSOP86 | K4S643232H-UC60..pdf |