창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16F872-I/SS4AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16F872-I/SS4AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16F872-I/SS4AP | |
관련 링크 | PIC16F872-, PIC16F872-I/SS4AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK/C519-3.5A | FUSE GLASS 3.5A 125VAC 2AG | BK/C519-3.5A.pdf | |
![]() | RMCP2010FT6M80 | RES SMD 6.8M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT6M80.pdf | |
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![]() | HY-QP | HY-QP ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-QP.pdf | |
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![]() | HSA2523R3J-R1151A | HSA2523R3J-R1151A TYCO SMD or Through Hole | HSA2523R3J-R1151A.pdf | |
![]() | 1N4002-F | 1N4002-F GW SMD or Through Hole | 1N4002-F.pdf | |
![]() | K9F2G09U0M-PCBO | K9F2G09U0M-PCBO SAM TSSOP | K9F2G09U0M-PCBO.pdf | |
![]() | C3216JB1E684M | C3216JB1E684M TDK SMD or Through Hole | C3216JB1E684M.pdf |