창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16F777-1/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16F777-1/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16F777-1/P | |
관련 링크 | PIC16F7, PIC16F777-1/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRA06S0831M00JTB | RES ARRAY 4 RES 1M OHM 1206 | CRA06S0831M00JTB.pdf | |
![]() | CMF60152R30BHR6 | RES 152.3 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60152R30BHR6.pdf | |
![]() | CMF5515M000JKRE | RES 15M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5515M000JKRE.pdf | |
![]() | JTP1138E | JTP1138E NAMAEELECTRONICS SMD or Through Hole | JTP1138E.pdf | |
![]() | MC10515L | MC10515L MOT CDIP | MC10515L.pdf | |
![]() | R667540 | R667540 CONEXANT SMD or Through Hole | R667540.pdf | |
![]() | BU2744S | BU2744S ROHM DIP30 | BU2744S.pdf | |
![]() | MMPZ5235BGP | MMPZ5235BGP CHENMKO 6.8V SOD-323 | MMPZ5235BGP.pdf | |
![]() | RB1C476M05011BB246 | RB1C476M05011BB246 ORIGINAL SMD or Through Hole | RB1C476M05011BB246.pdf | |
![]() | MAX235CPG/EPG | MAX235CPG/EPG MAXIM DIP24 | MAX235CPG/EPG.pdf | |
![]() | 82A3019 | 82A3019 rflabs SMD or Through Hole | 82A3019.pdf |