창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F74-17P4AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F74-17P4AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F74-17P4AP | |
| 관련 링크 | PIC16F74-, PIC16F74-17P4AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FC-12M 32.7680KA-A0 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-12M 32.7680KA-A0.pdf | |
![]() | MO5 | MO5 AD SOT23 | MO5.pdf | |
![]() | FI-B1608-182KJT/0603-1R8K | FI-B1608-182KJT/0603-1R8K CTC O603 | FI-B1608-182KJT/0603-1R8K.pdf | |
![]() | T909N32TOF | T909N32TOF EUEPC module | T909N32TOF.pdf | |
![]() | XC9572-15PCG84 AMM | XC9572-15PCG84 AMM N/A PLCC | XC9572-15PCG84 AMM.pdf | |
![]() | S3F80JBBZZ | S3F80JBBZZ SAMSUNG NULL | S3F80JBBZZ.pdf | |
![]() | LEON-G200 | LEON-G200 UBLOXU-LOX SMD | LEON-G200.pdf | |
![]() | UC2632 | UC2632 UNIDEN QFP64 | UC2632.pdf | |
![]() | LV5122567AC10AI | LV5122567AC10AI AMD BGA | LV5122567AC10AI.pdf | |
![]() | XS230BLPAL2 | XS230BLPAL2 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS230BLPAL2.pdf | |
![]() | SFPX-63VL | SFPX-63VL SANKEN SMA | SFPX-63VL.pdf | |
![]() | 9031646824 | 9031646824 HARTING ORIGINAL | 9031646824.pdf |