창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F630-1/SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F630-1/SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F630-1/SP | |
| 관련 링크 | PIC16F63, PIC16F630-1/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CLF7045T-680M | 68µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 252 mOhm Max Nonstandard | CLF7045T-680M.pdf | |
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![]() | JHQSY0017 | JHQSY0017 TCL-SH N A | JHQSY0017.pdf | |
![]() | 1210-4.87M | 1210-4.87M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-4.87M.pdf | |
![]() | AY-8-8910 | AY-8-8910 ATMEL DIP40 | AY-8-8910.pdf | |
![]() | TPS64200DBVTE4 | TPS64200DBVTE4 TI- SMD or Through Hole | TPS64200DBVTE4.pdf | |
![]() | BA277.135 | BA277.135 NXP SMD or Through Hole | BA277.135.pdf |