창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F1934-E/PT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F1934-E/PT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F1934-E/PT | |
| 관련 링크 | PIC16F193, PIC16F1934-E/PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2474-22L | 56µH Unshielded Molded Inductor 1.65A 130 mOhm Max Axial | 2474-22L.pdf | |
![]() | 380L563M025A072 | 380L563M025A072 CDM DIP | 380L563M025A072.pdf | |
![]() | 541323362 | 541323362 MOLEX NA | 541323362.pdf | |
![]() | ST563 | ST563 N/A DIP14 | ST563.pdf | |
![]() | ZMV934A | ZMV934A Ztx SOD-323 | ZMV934A.pdf | |
![]() | BCP54-16,115 | BCP54-16,115 NXP SMD or Through Hole | BCP54-16,115.pdf | |
![]() | GJ965 | GJ965 GTM TO-252 | GJ965.pdf | |
![]() | HIP7210 | HIP7210 INTERSIL SOP8 | HIP7210.pdf | |
![]() | F3798-02 | F3798-02 F SMD or Through Hole | F3798-02.pdf | |
![]() | MB214M613PR-G | MB214M613PR-G FUJI PGA | MB214M613PR-G.pdf | |
![]() | LU30639 | LU30639 AMD BGA | LU30639.pdf | |
![]() | AM29LV641DL-90BFI | AM29LV641DL-90BFI AMD TSOP48 | AM29LV641DL-90BFI.pdf |