창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC12LF1840-I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC12LF1840-I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC12LF1840-I/P | |
| 관련 링크 | PIC12LF18, PIC12LF1840-I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVY1E331MPD | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY1E331MPD.pdf | ||
![]() | MKP1840410256 | 0.1µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840410256.pdf | |
![]() | RC0100FR-0735R7L | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0735R7L.pdf | |
![]() | MSM3100_208FBGA-TR(CD90-V1705-1ATR) | MSM3100_208FBGA-TR(CD90-V1705-1ATR) Qualcomm 208FBGA(500RL) | MSM3100_208FBGA-TR(CD90-V1705-1ATR).pdf | |
![]() | TRF244F-V | TRF244F-V ORIGINAL QFP | TRF244F-V.pdf | |
![]() | BL-HS136D-TRB | BL-HS136D-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HS136D-TRB.pdf | |
![]() | MAX1806EUA18 | MAX1806EUA18 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1806EUA18.pdf | |
![]() | XC9572XL-10TQ101C | XC9572XL-10TQ101C XILINX QFP | XC9572XL-10TQ101C.pdf | |
![]() | HLMPCB15S4 | HLMPCB15S4 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMPCB15S4.pdf | |
![]() | 206801-2 | 206801-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 206801-2.pdf | |
![]() | TS832 | TS832 ORIGINAL LQFP-128 | TS832.pdf | |
![]() | R463W4220DQM1M | R463W4220DQM1M ARCOTRONICS DIP | R463W4220DQM1M.pdf |