창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC12F529T39A-I/ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PIC12F529T39A PIC12F529T39A Brief | |
PCN 설계/사양 | PIC12F529T39A Datasheet Update 06/Jan/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Site 09/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 송신기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | PIC® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 310MHz, 433MHz, 868MHz, 915MHz | |
응용 제품 | 범용 | |
변조 또는 프로토콜 | FSK, OOK | |
데이터 전송률(최대) | 100kbps | |
전력 - 출력 | 10dBm | |
전류 - 전송 | 17.5mA | |
데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
메모리 크기 | 64kB 플래시, 201b SRAM | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2 V ~ 3.7 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
표준 포장 | 96 | |
다른 이름 | PIC12F529T39AIST | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PIC12F529T39A-I/ST | |
관련 링크 | PIC12F529T, PIC12F529T39A-I/ST 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
VJ1812Y331KBAAT4X | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y331KBAAT4X.pdf | ||
1.5SMC47CA | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC SMD | 1.5SMC47CA.pdf | ||
RT0402CRD074R99L | RES SMD 4.99OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD074R99L.pdf | ||
RSMF12JT330R | RES MO 1/2W 330 OHM 5% AXL | RSMF12JT330R.pdf | ||
MPALA10 | MPALA10 ORIGINAL SMD-8 | MPALA10.pdf | ||
EL817SCD-TD | EL817SCD-TD EVERLIG SMD or Through Hole | EL817SCD-TD.pdf | ||
23xx Series H type | 23xx Series H type BOURNS SMD or Through Hole | 23xx Series H type.pdf | ||
609-2628 | 609-2628 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 609-2628.pdf | ||
HF2836-622Y3R0-T01 | HF2836-622Y3R0-T01 TDK SMD | HF2836-622Y3R0-T01.pdf | ||
MAX3225ECUP 400PCS | MAX3225ECUP 400PCS MAXIM SMD or Through Hole | MAX3225ECUP 400PCS.pdf | ||
A12AW | A12AW NKKSwitches SMD or Through Hole | A12AW.pdf | ||
LQP21MN12NG | LQP21MN12NG ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP21MN12NG.pdf |