창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC12C509A-04/SM-GW294T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC12C509A-04/SM-GW294T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC12C509A-04/SM-GW294T | |
| 관련 링크 | PIC12C509A-04, PIC12C509A-04/SM-GW294T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M330KAJME | 33pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M330KAJME.pdf | |
![]() | 416F320X3AAR | 32MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3AAR.pdf | |
![]() | 416F38411CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CDR.pdf | |
![]() | 6-1393818-4 | RELAY GEN PURP | 6-1393818-4.pdf | |
![]() | CBP-318 | CBP-318 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBP-318.pdf | |
![]() | OEC003-XT | OEC003-XT ORIGINAL DIP-18 | OEC003-XT.pdf | |
![]() | FSDL0165RL | FSDL0165RL FAI MLSOP8 | FSDL0165RL.pdf | |
![]() | BCM3037 KPF | BCM3037 KPF BROADCOM QFP64 | BCM3037 KPF.pdf | |
![]() | SC402S | SC402S M SMD or Through Hole | SC402S.pdf | |
![]() | CD4093BEX | CD4093BEX ORIGINAL DIP-14 | CD4093BEX.pdf | |
![]() | 2SK2000_R | 2SK2000_R NEC TO 3P | 2SK2000_R.pdf | |
![]() | DN8650 | DN8650 MAT TO-3P | DN8650.pdf |