창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC12C508A-04E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC12C508A-04E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC12C508A-04E | |
| 관련 링크 | PIC12C50, PIC12C508A-04E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C273MAT4A | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C273MAT4A.pdf | |
![]() | 445C33D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33D25M00000.pdf | |
![]() | 18834T2H0 | RELAY GEN PURP | 18834T2H0.pdf | |
![]() | AL6H-A21P | AL6H-A21P IDEC SMD or Through Hole | AL6H-A21P.pdf | |
![]() | 145801034002829+ | 145801034002829+ Kyocera/Avx Connector | 145801034002829+.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | M30624FGPGP#9 | M30624FGPGP#9 ORIGINAL QFP | M30624FGPGP#9.pdf | |
![]() | MSP55LV128M | MSP55LV128M FUJITSU SOP44 | MSP55LV128M.pdf | |
![]() | J6812 TO3P | J6812 TO3P ORIGINAL TO3P | J6812 TO3P.pdf | |
![]() | 3SMBJ5926B-T | 3SMBJ5926B-T MCC SMC | 3SMBJ5926B-T.pdf | |
![]() | TXY8205A | TXY8205A MOS SMD or Through Hole | TXY8205A.pdf | |
![]() | DSS6NC52A471(470PF+20%-20%) | DSS6NC52A471(470PF+20%-20%) TDK SMD or Through Hole | DSS6NC52A471(470PF+20%-20%).pdf |