창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIB925-960-M-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIB925-960-M-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIB925-960-M-02 | |
| 관련 링크 | PIB925-96, PIB925-960-M-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36D163G040BE2A | 16000µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36D163G040BE2A.pdf | |
![]() | 445A3XD13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XD13M00000.pdf | |
![]() | PAL16L8AMFK 81036072A | PAL16L8AMFK 81036072A TI SMD or Through Hole | PAL16L8AMFK 81036072A.pdf | |
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![]() | 93C66A-E/P | 93C66A-E/P MICROCHIP DIP | 93C66A-E/P.pdf | |
![]() | TEESVBZ1C226M8R | TEESVBZ1C226M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVBZ1C226M8R.pdf | |
![]() | SDA2005 | SDA2005 SIEM SMD or Through Hole | SDA2005.pdf | |
![]() | MC32D34DR2G | MC32D34DR2G ONS SOP14 | MC32D34DR2G.pdf | |
![]() | PDTC144EK SOT23-08 PB-FREE | PDTC144EK SOT23-08 PB-FREE PHILIPS SMD or Through Hole | PDTC144EK SOT23-08 PB-FREE.pdf | |
![]() | 15055C104K | 15055C104K DIVERS SMD or Through Hole | 15055C104K.pdf | |
![]() | RVZ-6.3V152MHA5U-R | RVZ-6.3V152MHA5U-R ELNA SMD | RVZ-6.3V152MHA5U-R.pdf |