창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PI6C557-03ALE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PI6C557-03ALE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PI6C557-03ALE | |
관련 링크 | PI6C557, PI6C557-03ALE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL19BF33CET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF33CET.pdf | |
AT-24.000MAHJ-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.000MAHJ-T.pdf | ||
![]() | 352520P1N5A | 352520P1N5A MOLEX SMD or Through Hole | 352520P1N5A.pdf | |
![]() | BTN7970B | BTN7970B ORIGINAL SMD or Through Hole | BTN7970B.pdf | |
![]() | TLK2208BGPV | TLK2208BGPV TI SMD or Through Hole | TLK2208BGPV.pdf | |
![]() | UPA1915-T1 | UPA1915-T1 NEC SOT-163 | UPA1915-T1.pdf | |
![]() | OBS-BCM1125HA4K600 | OBS-BCM1125HA4K600 BROADCOM SMD or Through Hole | OBS-BCM1125HA4K600.pdf | |
![]() | PSX2223 | PSX2223 FREESCAL SOP | PSX2223.pdf | |
![]() | SL16141C | SL16141C PLESSEY DIP | SL16141C.pdf | |
![]() | PEB3086F1.4P TQFP-64 | PEB3086F1.4P TQFP-64 INFIN SMD or Through Hole | PEB3086F1.4P TQFP-64.pdf | |
![]() | 10H105L | 10H105L MOT DIP | 10H105L.pdf | |
![]() | MA180022 | MA180022 ORIGINAL PICDEM | MA180022.pdf |