창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI6C30993QE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI6C30993QE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI6C30993QE | |
| 관련 링크 | PI6C30, PI6C30993QE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GL150F33CET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F33CET.pdf | |
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![]() | ERJ-S14F21R5U | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F21R5U.pdf | |
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![]() | 3DD13003J8D | 3DD13003J8D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD13003J8D.pdf | |
![]() | TLV272IDGKG | TLV272IDGKG TI MSOP | TLV272IDGKG.pdf | |
![]() | HFIXF1010CC.B2 | HFIXF1010CC.B2 INTEL SMD or Through Hole | HFIXF1010CC.B2.pdf | |
![]() | T1-6-KKTR | T1-6-KKTR MCL SMD or Through Hole | T1-6-KKTR.pdf | |
![]() | LMS250GF03 | LMS250GF03 SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS250GF03.pdf |