창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PI6C185-00(QSOP20) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PI6C185-00(QSOP20) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PI6C185-00(QSOP20) | |
관련 링크 | PI6C185-00, PI6C185-00(QSOP20) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMK-8.192KHZ-LQ-DCC-H-T | 8.192kHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.5 V ~ 3.63 V 1.4µA | ASTMK-8.192KHZ-LQ-DCC-H-T.pdf | |
![]() | 104CDMCCDS-220MC | 22µH Shielded Molded Inductor 5A 66 mOhm Max Nonstandard | 104CDMCCDS-220MC.pdf | |
![]() | TA203PA1R00JE | RES 1 OHM 3W 5% RADIAL | TA203PA1R00JE.pdf | |
![]() | ACE306C240BBN+H | ACE306C240BBN+H ACE SMD or Through Hole | ACE306C240BBN+H.pdf | |
![]() | S3C80A5BXD-C0C5 | S3C80A5BXD-C0C5 SAMSUNG QFN | S3C80A5BXD-C0C5.pdf | |
![]() | K4H560838E-GCB0 | K4H560838E-GCB0 SAMSUNG BGA | K4H560838E-GCB0.pdf | |
![]() | LAH-250V391MS3 | LAH-250V391MS3 ELNA DIP | LAH-250V391MS3.pdf | |
![]() | D70335L-10V | D70335L-10V NEC PLCC84 | D70335L-10V.pdf | |
![]() | RH5RE21AA | RH5RE21AA RICOH SOT-89 | RH5RE21AA.pdf | |
![]() | ADF4213BCPZ | ADF4213BCPZ ADI Call | ADF4213BCPZ.pdf | |
![]() | RSF2ST52A391J | RSF2ST52A391J KOA SMD or Through Hole | RSF2ST52A391J.pdf | |
![]() | TPS2377 | TPS2377 TI SOP8 | TPS2377.pdf |