창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI4S706H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI4S706H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI4S706H | |
| 관련 링크 | PI4S, PI4S706H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXCKR | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCKR.pdf | |
| NRH2410T150MN | 15µH Shielded Wirewound Inductor 370mA 1.224 Ohm Max Nonstandard | NRH2410T150MN.pdf | ||
![]() | 4613X-101-750LF | RES ARRAY 12 RES 75 OHM 13SIP | 4613X-101-750LF.pdf | |
![]() | LC4384V-75F256C10I | LC4384V-75F256C10I LATTICE BGA | LC4384V-75F256C10I.pdf | |
![]() | BUK7618-55 | BUK7618-55 NXP SMD or Through Hole | BUK7618-55.pdf | |
![]() | PESD5V0L5UV,115 | PESD5V0L5UV,115 NXP SMD or Through Hole | PESD5V0L5UV,115.pdf | |
![]() | S6FG001-BJDK | S6FG001-BJDK SAMSUNG BUMP | S6FG001-BJDK.pdf | |
![]() | P87C650X2FA | P87C650X2FA PHILIPS PLCC44 | P87C650X2FA.pdf | |
![]() | 3313J-001-105E 1Mohm | 3313J-001-105E 1Mohm BOURNS 3X3 | 3313J-001-105E 1Mohm.pdf | |
![]() | TLP3063TF1SCFTTR | TLP3063TF1SCFTTR TOSHIBA SOP | TLP3063TF1SCFTTR.pdf | |
![]() | AD8065ART_ | AD8065ART_ AD SOT23-5 | AD8065ART_.pdf | |
![]() | D64A-765 | D64A-765 NEC SSOP20 | D64A-765.pdf |