창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI3EQX3811CHE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI3EQX3811CHE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI3EQX3811CHE | |
| 관련 링크 | PI3EQX3, PI3EQX3811CHE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC1206-2R2 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 660mA 533 mOhm Max Nonstandard | SC1206-2R2.pdf | |
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![]() | BU9204BF-E2 | BU9204BF-E2 ORIGINAL SOP | BU9204BF-E2.pdf | |
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![]() | 102/1.6KV-2KV | 102/1.6KV-2KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 102/1.6KV-2KV.pdf | |
![]() | 8.000MHZECS100AC | 8.000MHZECS100AC ECS SMD or Through Hole | 8.000MHZECS100AC.pdf | |
![]() | K4M64163PH-RG | K4M64163PH-RG SAMSUNG BGA | K4M64163PH-RG.pdf | |
![]() | MSP58C020AP | MSP58C020AP TI QFP | MSP58C020AP.pdf | |
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![]() | SN250013 | SN250013 TI SOP | SN250013.pdf | |
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