창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI3CH360LX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI3CH360LX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI3CH360LX | |
| 관련 링크 | PI3CH3, PI3CH360LX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB25000H0FLJCC | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB25000H0FLJCC.pdf | |
![]() | YC164-FR-0711RL | RES ARRAY 4 RES 11 OHM 1206 | YC164-FR-0711RL.pdf | |
![]() | 2309NZS1HT | 2309NZS1HT CYP NA | 2309NZS1HT.pdf | |
![]() | PGCQ11018-017 | PGCQ11018-017 FAIR SMD or Through Hole | PGCQ11018-017.pdf | |
![]() | SP37E760MD | SP37E760MD SMSC QFP-100L | SP37E760MD.pdf | |
![]() | PCCV2-81C17KB28 | PCCV2-81C17KB28 N/A NA | PCCV2-81C17KB28.pdf | |
![]() | BZX384-B16,115 | BZX384-B16,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B16,115.pdf | |
![]() | MB89689PF-G-150-BND | MB89689PF-G-150-BND ORIGINAL SMD or Through Hole | MB89689PF-G-150-BND.pdf | |
![]() | MR-1/4W-50 ohm-F-TB | MR-1/4W-50 ohm-F-TB ABCO SMD or Through Hole | MR-1/4W-50 ohm-F-TB.pdf | |
![]() | PMEG11+PBAEB | PMEG11+PBAEB NXP SOD523 | PMEG11+PBAEB.pdf | |
![]() | SLA429 | SLA429 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA429.pdf | |
![]() | BD5332FVE | BD5332FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5332FVE.pdf |