창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI3C3306LY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI3C3306LY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI3C3306LY | |
| 관련 링크 | PI3C33, PI3C3306LY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35A27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35A27M00000.pdf | |
![]() | S5-0R039J8 | RES SMD 0.039 OHM 5% 4W 8230 | S5-0R039J8.pdf | |
![]() | YR1B14R7CC | RES 14.7 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B14R7CC.pdf | |
![]() | HE23F | HE23F AGILENT QFN | HE23F.pdf | |
![]() | 562K250J01L4 | 562K250J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 562K250J01L4.pdf | |
![]() | HD74HCT125FPEL | HD74HCT125FPEL HIT SOP5.2 | HD74HCT125FPEL.pdf | |
![]() | MB604528UPF-G-BND | MB604528UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB604528UPF-G-BND.pdf | |
![]() | MAX5541ESA+T | MAX5541ESA+T MAX SOP | MAX5541ESA+T.pdf | |
![]() | RH5VL44CA/T4DL | RH5VL44CA/T4DL RICOH SOT-89 | RH5VL44CA/T4DL.pdf | |
![]() | DF37B-60DP-0.4V | DF37B-60DP-0.4V Hirose SMD | DF37B-60DP-0.4V.pdf | |
![]() | K4E151612D-TL45 | K4E151612D-TL45 SAMSUNG TSOP-44 | K4E151612D-TL45.pdf |