창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHU108NQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHU108NQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHU108NQ | |
| 관련 링크 | PHU1, PHU108NQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECD-G0E5R6C | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECD-G0E5R6C.pdf | |
![]() | SIT9002AC-33H33DT | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA | SIT9002AC-33H33DT.pdf | |
![]() | RE0402FRE0740K2L | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE0740K2L.pdf | |
![]() | MB86940CPFV-G-BND | MB86940CPFV-G-BND FUJ PGA | MB86940CPFV-G-BND.pdf | |
![]() | X5045PI-4.5A | X5045PI-4.5A INTERSIL DIP | X5045PI-4.5A.pdf | |
![]() | LTH-860-L51 | LTH-860-L51 LITEON SMD or Through Hole | LTH-860-L51.pdf | |
![]() | R463I3470JHM1K | R463I3470JHM1K ORIGINAL SMD or Through Hole | R463I3470JHM1K.pdf | |
![]() | TCM1506P | TCM1506P TI DIP | TCM1506P.pdf | |
![]() | TS971I | TS971I ST SO-8 | TS971I.pdf | |
![]() | 4700/63LSG-M-3530 | 4700/63LSG-M-3530 LELON SMD or Through Hole | 4700/63LSG-M-3530.pdf | |
![]() | MAX8511EXK26 | MAX8511EXK26 MAXIM SC705 | MAX8511EXK26.pdf | |
![]() | BCM6314IPBG P10 | BCM6314IPBG P10 BCM BGA | BCM6314IPBG P10.pdf |