창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHU0427C6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHU0427C6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHU0427C6 | |
관련 링크 | PHU04, PHU0427C6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SE70PDHM3_A/H | DIODE GEN PURP 200V 2.9A TO277A | SE70PDHM3_A/H.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD1K65 | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD1K65.pdf | |
![]() | SF15DX-M1-5 | SF15DX-M1-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF15DX-M1-5.pdf | |
![]() | 3P80G9XZZ-SO99 | 3P80G9XZZ-SO99 SAMSUNG SOP | 3P80G9XZZ-SO99.pdf | |
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![]() | MC100E164FN | MC100E164FN MOT PLCC | MC100E164FN.pdf | |
![]() | MCD50-08I06 | MCD50-08I06 IXYS SMD or Through Hole | MCD50-08I06.pdf | |
![]() | HEDS-9740-50 | HEDS-9740-50 AGILENT SIP-4 | HEDS-9740-50.pdf | |
![]() | HS2272C-L6 | HS2272C-L6 HS SMD or Through Hole | HS2272C-L6.pdf | |
![]() | 39-00-0060 | 39-00-0060 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0060.pdf | |
![]() | MCP79MVL-B1/B2 | MCP79MVL-B1/B2 NVIDIA BGA | MCP79MVL-B1/B2.pdf |