창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHT4NQ10T.135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHT4NQ10T.135 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHT4NQ10T.135 | |
관련 링크 | PHT4NQ1, PHT4NQ10T.135 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H4P2K74DZA | RES 2.74K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P2K74DZA.pdf | |
![]() | CT81-P8Y5P1D102KSE(FH) | CT81-P8Y5P1D102KSE(FH) ORIGINAL SMD or Through Hole | CT81-P8Y5P1D102KSE(FH).pdf | |
![]() | K522F1HACA-B060 | K522F1HACA-B060 SAMSUNG BGA | K522F1HACA-B060.pdf | |
![]() | 3SK41 | 3SK41 MOT CAN | 3SK41.pdf | |
![]() | MB606F23PF-G-BND | MB606F23PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606F23PF-G-BND.pdf | |
![]() | MB15F03SLPFV1-G-BND | MB15F03SLPFV1-G-BND n/a SMD or Through Hole | MB15F03SLPFV1-G-BND.pdf | |
![]() | EM1738 | EM1738 EMMICROELEC MSOP-8 | EM1738.pdf | |
![]() | BU74HC04 | BU74HC04 ORIGINAL DIP14P | BU74HC04.pdf | |
![]() | TMOV20R200M | TMOV20R200M LITTELFUSE SMD or Through Hole | TMOV20R200M.pdf | |
![]() | DFC31R74P075BHD-TA1 | DFC31R74P075BHD-TA1 MURATA SMD | DFC31R74P075BHD-TA1.pdf | |
![]() | 0603Y684M160 | 0603Y684M160 ORIGINAL 0603-684Z | 0603Y684M160.pdf |