창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805H5831BBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.83k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805H5831BBT1 | |
| 관련 링크 | PHP00805H5, PHP00805H5831BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0628-4R7M-T1 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 3A 31 mOhm Nonstandard | ASPI-0628-4R7M-T1.pdf | |
![]() | 3100U00031857 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00031857.pdf | |
![]() | 10019HR-04A00 10019HR-04(P) | 10019HR-04A00 10019HR-04(P) ORIGINAL SMD or Through Hole | 10019HR-04A00 10019HR-04(P).pdf | |
![]() | HSMBJSAC7.0 | HSMBJSAC7.0 Microsemi SMD | HSMBJSAC7.0.pdf | |
![]() | TRSF3243IDBG4 | TRSF3243IDBG4 TI SSOP-28 | TRSF3243IDBG4.pdf | |
![]() | 2010-50P | 2010-50P M SMD or Through Hole | 2010-50P.pdf | |
![]() | R452.750MRL | R452.750MRL Littelfus 1808 | R452.750MRL.pdf | |
![]() | AC16D1F | AC16D1F NEC SMD or Through Hole | AC16D1F.pdf | |
![]() | SC2206R4 | SC2206R4 ORIGINAL SOP | SC2206R4.pdf | |
![]() | NDT452P-NL | NDT452P-NL FSC TO-223 | NDT452P-NL.pdf | |
![]() | SN10077P | SN10077P TI DIP8 | SN10077P.pdf | |
![]() | LSDDPE61P00S | LSDDPE61P00S ZX SMD or Through Hole | LSDDPE61P00S.pdf |