창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PHP00805E3361BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PHP Series | |
제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PHP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.36k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.033"(0.84mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PHP00805E3361BST1 | |
관련 링크 | PHP00805E3, PHP00805E3361BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | MD4832-D512-V3Q18-X-P-JP | MD4832-D512-V3Q18-X-P-JP M-SYSTEM BGA | MD4832-D512-V3Q18-X-P-JP.pdf | |
![]() | SD4844P67K65,5K | SD4844P67K65,5K silan SMD or Through Hole | SD4844P67K65,5K.pdf | |
![]() | 4306M-R2R-104LF | 4306M-R2R-104LF BOURNS DIP | 4306M-R2R-104LF.pdf | |
![]() | RLD16P800GF | RLD16P800GF DIP 10ROHS | RLD16P800GF.pdf | |
![]() | ICH9 NH82801IB SLA9M VERA2 LR | ICH9 NH82801IB SLA9M VERA2 LR INTEL BGA 676PIN | ICH9 NH82801IB SLA9M VERA2 LR.pdf | |
![]() | GF-GO6200TE-NPB-A4 | GF-GO6200TE-NPB-A4 NVIDIA BGA | GF-GO6200TE-NPB-A4.pdf | |
![]() | TDA7402. | TDA7402. ST QFP44 | TDA7402..pdf | |
![]() | STPS3030CG- | STPS3030CG- ST SMD or Through Hole | STPS3030CG-.pdf | |
![]() | 4N30FR2M | 4N30FR2M FSC/VISHAY/INF SOP DIP | 4N30FR2M.pdf | |
![]() | MBM29F800BA-70PFTR | MBM29F800BA-70PFTR FUJI TSOP | MBM29F800BA-70PFTR.pdf | |
![]() | MAX1664EUP-T | MAX1664EUP-T MAX SMD or Through Hole | MAX1664EUP-T.pdf | |
![]() | MAX8640YEXT18+T | MAX8640YEXT18+T MAXIM SC70-6 | MAX8640YEXT18+T.pdf |