창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805E2291BBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.29k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805E2291BBT1 | |
| 관련 링크 | PHP00805E2, PHP00805E2291BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | SL1914KGMP | SL1914KGMP ZARLINK SOP | SL1914KGMP.pdf | |
![]() | 26644040 | 26644040 MOLEX Original Package | 26644040.pdf | |
![]() | C6S3L233K1 | C6S3L233K1 EPSON TQFP1414 | C6S3L233K1.pdf | |
![]() | PIC18F4431-I/P | PIC18F4431-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4431-I/P.pdf | |
![]() | SSAC70GK22 | SSAC70GK22 Sirectifier SMD or Through Hole | SSAC70GK22.pdf | |
![]() | UPD732008C-049 | UPD732008C-049 NEC DIP28 | UPD732008C-049.pdf | |
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![]() | MAX3241EEUI+T | MAX3241EEUI+T MAXIM TSSOP | MAX3241EEUI+T.pdf | |
![]() | K9L8G08U0A-PCBO | K9L8G08U0A-PCBO SAMSUNG TSOP | K9L8G08U0A-PCBO.pdf | |
![]() | 215RCAAKA13F X700 | 215RCAAKA13F X700 VIA BGA | 215RCAAKA13F X700.pdf | |
![]() | K9F1G08UOM-YC80 | K9F1G08UOM-YC80 ORIGINAL TSOP | K9F1G08UOM-YC80.pdf | |
![]() | 364W1K | 364W1K HONEYWELL SMD or Through Hole | 364W1K.pdf |