창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PHP00805E1471BBT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PHP Series | |
제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PHP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.47k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.033"(0.84mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PHP00805E1471BBT1 | |
관련 링크 | PHP00805E1, PHP00805E1471BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0805665RDHEAP | RES SMD 665 OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805665RDHEAP.pdf | |
![]() | CMF55182K00FHEB | RES 182K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55182K00FHEB.pdf | |
![]() | MSA-0886-BLK | MSA-0886-BLK HP SMD or Through Hole | MSA-0886-BLK.pdf | |
![]() | PLS167AN. | PLS167AN. SIGNETICS DIP | PLS167AN..pdf | |
![]() | XCR5064C-7VQG44C | XCR5064C-7VQG44C XILINX TQFP44 | XCR5064C-7VQG44C.pdf | |
![]() | ND1181 | ND1181 TEMEX SMD or Through Hole | ND1181.pdf | |
![]() | 380LB-2R7P3 | 380LB-2R7P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 380LB-2R7P3.pdf | |
![]() | C64898AAT | C64898AAT CYP Call | C64898AAT.pdf | |
![]() | D17051 | D17051 DIALOG BGA | D17051.pdf | |
![]() | XCP860SRZP66C1 | XCP860SRZP66C1 MOT BGA | XCP860SRZP66C1.pdf | |
![]() | F0509XD-1W | F0509XD-1W MICRODC DIP14 | F0509XD-1W.pdf | |
![]() | APE10018 | APE10018 NAIS SMD or Through Hole | APE10018.pdf |