창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00603E37R4BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 37.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.375W, 3/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.51mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00603E37R4BST1 | |
| 관련 링크 | PHP00603E3, PHP00603E37R4BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-8872-W-T1 | RES SMD 88.7K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-8872-W-T1.pdf | |
![]() | PLA10AN2030R5R2M | PLA10AN2030R5R2M MURATA DIP-4 | PLA10AN2030R5R2M.pdf | |
![]() | 2SD3355KJPJP | 2SD3355KJPJP NEC TO-92 | 2SD3355KJPJP.pdf | |
![]() | QTLP650C-B | QTLP650C-B ORIGINAL SMD or Through Hole | QTLP650C-B.pdf | |
![]() | CF65799AMCM | CF65799AMCM TI QFP | CF65799AMCM.pdf | |
![]() | K355 | K355 TOSHIBA TO-3 | K355.pdf | |
![]() | F16R4-25CN | F16R4-25CN DIP- TI | F16R4-25CN.pdf | |
![]() | AD1084 | AD1084 AD TSSOP24 | AD1084.pdf | |
![]() | AD8034ARTZ-REEL7CT | AD8034ARTZ-REEL7CT ADI SOT248 | AD8034ARTZ-REEL7CT.pdf | |
![]() | CTDO1604T-330M | CTDO1604T-330M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDO1604T-330M.pdf | |
![]() | HD6301YORN23P | HD6301YORN23P RENESAS DIP | HD6301YORN23P.pdf | |
![]() | QVC501668RT-3001 | QVC501668RT-3001 TDK SMD500REEL | QVC501668RT-3001.pdf |