창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PHP00603E1741BBT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PHP Series | |
제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PHP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.74k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.375W, 3/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.020"(0.51mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PHP00603E1741BBT1 | |
관련 링크 | PHP00603E1, PHP00603E1741BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | 3414.0115.24 | FUSE BOARD MOUNT 1A 32VDC 0402 | 3414.0115.24.pdf | |
![]() | RC0603JR-0713KL | RES SMD 13K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-0713KL.pdf | |
![]() | MCS04020D3572BE100 | RES SMD 35.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D3572BE100.pdf | |
![]() | 50361734 | 50361734 MOLEX SMD or Through Hole | 50361734.pdf | |
![]() | LB5314CD-LS.F0849952N | LB5314CD-LS.F0849952N MOTOROLA SMD or Through Hole | LB5314CD-LS.F0849952N.pdf | |
![]() | 9779BSBVZ | 9779BSBVZ AD QFP | 9779BSBVZ.pdf | |
![]() | C4075BF | C4075BF HAR DIP | C4075BF.pdf | |
![]() | SP1082F3S | SP1082F3S SIPEX ZIP3 | SP1082F3S.pdf | |
![]() | 2SA1160-B(C | 2SA1160-B(C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1160-B(C.pdf | |
![]() | SC553106MPV | SC553106MPV FREESCALE LQFP112 | SC553106MPV.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N2/3I/CC9416 | TDA9381PS/N2/3I/CC9416 PHILIPS DIP-64 | TDA9381PS/N2/3I/CC9416.pdf | |
![]() | S25FL129P0XNFI000 | S25FL129P0XNFI000 Spansion SMD or Through Hole | S25FL129P0XNFI000.pdf |