창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00603E1600BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 160 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.375W, 3/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.51mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00603E1600BST1 | |
| 관련 링크 | PHP00603E1, PHP00603E1600BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C390JB8NNND | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C390JB8NNND.pdf | |
![]() | 416F38035CDT | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035CDT.pdf | |
![]() | CC4850E4VR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850E4VR.pdf | |
![]() | M27C1001-15F1/-10F1 | M27C1001-15F1/-10F1 ST DIP | M27C1001-15F1/-10F1.pdf | |
![]() | KIA7359 | KIA7359 KEC ZIP | KIA7359.pdf | |
![]() | ZX-ADC60 | ZX-ADC60 BENEW SMD or Through Hole | ZX-ADC60.pdf | |
![]() | SMG30-110S05 | SMG30-110S05 DLX SMD or Through Hole | SMG30-110S05.pdf | |
![]() | MV54919.MP7 | MV54919.MP7 QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MV54919.MP7.pdf | |
![]() | 6N0801 | 6N0801 RENESAS TO-3P | 6N0801.pdf | |
![]() | 0603/3pf/50V | 0603/3pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/3pf/50V.pdf | |
![]() | UST-5/500-D12-C | UST-5/500-D12-C DATEL SMD or Through Hole | UST-5/500-D12-C.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGW-C66 | UPD23C4001EJGW-C66 NEC SMD | UPD23C4001EJGW-C66.pdf |