창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHN2101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHN2101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHN2101 | |
| 관련 링크 | PHN2, PHN2101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5VTP 5-R | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM | 5VTP 5-R.pdf | |
![]() | CRCW06035R76FKTC | RES SMD 5.76 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035R76FKTC.pdf | |
![]() | CMF07510R00GKR6 | RES 510 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07510R00GKR6.pdf | |
![]() | 25YXG470M10X12.5 | 25YXG470M10X12.5 RUBYCON DIP | 25YXG470M10X12.5.pdf | |
![]() | DNIe-STL10 | DNIe-STL10 Samsung BGA(40Tray) | DNIe-STL10.pdf | |
![]() | UCC38085PW | UCC38085PW TI TSOP | UCC38085PW.pdf | |
![]() | TC1073-3.0VCH713(F3) | TC1073-3.0VCH713(F3) MICROCHIP SOT23-6P | TC1073-3.0VCH713(F3).pdf | |
![]() | BB02-CL602-K07-000000 | BB02-CL602-K07-000000 GRADCOM SMD or Through Hole | BB02-CL602-K07-000000.pdf | |
![]() | EQX01100U16.000 | EQX01100U16.000 ORIGINAL SMD or Through Hole | EQX01100U16.000.pdf | |
![]() | BMBP08-D30G-3.9 | BMBP08-D30G-3.9 ORIGINAL Socket | BMBP08-D30G-3.9.pdf | |
![]() | MIC2562A-OYN | MIC2562A-OYN MICREL SOP14 | MIC2562A-OYN.pdf |