창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHKD3NQ10T,518 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHKD3NQ10T | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 633pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 934055906518 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHKD3NQ10T,518 | |
| 관련 링크 | PHKD3NQ1, PHKD3NQ10T,518 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F34R8C1 | RES SMD 34.8 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F34R8C1.pdf | |
![]() | RT1206CRC07464KL | RES SMD 464K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07464KL.pdf | |
![]() | FDD6672A-NL | FDD6672A-NL FAIRCHILD TO-252 | FDD6672A-NL.pdf | |
![]() | 25MXR33000M35X50 | 25MXR33000M35X50 RUBYCON DIP | 25MXR33000M35X50.pdf | |
![]() | LTV8441 | LTV8441 LITEON DIP SOP16 | LTV8441.pdf | |
![]() | T707082074BY | T707082074BY Powerex Module | T707082074BY.pdf | |
![]() | MPX2010GP/DP | MPX2010GP/DP FREESCALE SMD or Through Hole | MPX2010GP/DP.pdf | |
![]() | 723642L15PF | 723642L15PF IDT SMD or Through Hole | 723642L15PF.pdf | |
![]() | 74LS03NSR | 74LS03NSR TI SOP-5.2 | 74LS03NSR.pdf | |
![]() | MD27512-17/B | MD27512-17/B INTEL/REI DIP | MD27512-17/B.pdf |