창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHI258 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHI258 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHI258 | |
관련 링크 | PHI, PHI258 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | N04Q1618C2B-70I | N04Q1618C2B-70I ETC SOP | N04Q1618C2B-70I.pdf | |
![]() | LE82G31/SLAJ3 | LE82G31/SLAJ3 INTEL BGA | LE82G31/SLAJ3.pdf | |
![]() | ISL6141CBZA-ND | ISL6141CBZA-ND INTERSIL 8-SOIC | ISL6141CBZA-ND.pdf | |
![]() | C1210-335K | C1210-335K TDK SMD or Through Hole | C1210-335K.pdf | |
![]() | SK107M2N-A025-050 | SK107M2N-A025-050 TOKO PBFree | SK107M2N-A025-050.pdf | |
![]() | HD1-6402C/883 | HD1-6402C/883 INTERSIL CDIP | HD1-6402C/883.pdf | |
![]() | X2UMG2N | X2UMG2N HIT SOP | X2UMG2N.pdf | |
![]() | AS2885AU | AS2885AU ORIGINAL SMD or Through Hole | AS2885AU.pdf | |
![]() | MM5626AN/BN | MM5626AN/BN NSC DIP | MM5626AN/BN.pdf | |
![]() | 157 000-400mA | 157 000-400mA SIBA SMD or Through Hole | 157 000-400mA.pdf |