창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHE850ER7100MR03R06L2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHE850 | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Film Capacitors for Power Supplies and Power Electronics | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2078 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | PHE850 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.614" L x 0.748" W(41.00mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.417"(36.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 91 | |
| 다른 이름 | 399-5425 F850RM105M300C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHE850ER7100MR03R06L2 | |
| 관련 링크 | PHE850ER7100, PHE850ER7100MR03R06L2 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | CW252016-R12J | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 630 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-R12J.pdf | |
![]() | LT422AIGN | LT422AIGN LT SOP16 | LT422AIGN.pdf | |
![]() | TDA7840L | TDA7840L STM DIP-20 | TDA7840L.pdf | |
![]() | TBA1205-AG3 | TBA1205-AG3 TEMIC DIP14 | TBA1205-AG3.pdf | |
![]() | TI485 | TI485 ORIGINAL CAN3 | TI485.pdf | |
![]() | MSL-824TUYL | MSL-824TUYL UNITYOPTO ROHS | MSL-824TUYL.pdf | |
![]() | YSP86-A2-332C02 | YSP86-A2-332C02 ORIGINAL SMD or Through Hole | YSP86-A2-332C02.pdf | |
![]() | 1210473K | 1210473K AVX 1210 | 1210473K.pdf | |
![]() | PIC10F202TI/OT | PIC10F202TI/OT MICROCHIP SOT | PIC10F202TI/OT.pdf | |
![]() | PX0480 | PX0480 BULGIN SMD or Through Hole | PX0480.pdf |