창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHD66NQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHD66NQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHD66NQ | |
관련 링크 | PHD6, PHD66NQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I33F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33F12M00000.pdf | |
![]() | 416F38423ALR | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423ALR.pdf | |
![]() | T607081864BT | SCR FAST SW 175A 800V TO-93 | T607081864BT.pdf | |
![]() | RAVF164DFT6K80 | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 1206 | RAVF164DFT6K80.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-BF55T00 | K6X1008C2D-BF55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008C2D-BF55T00.pdf | |
![]() | ILBB0805-120R | ILBB0805-120R VISHAY O805 | ILBB0805-120R.pdf | |
![]() | LC74761-9131 | LC74761-9131 SANYO DIP | LC74761-9131.pdf | |
![]() | CG24692-4538PFV-G | CG24692-4538PFV-G FUJ QFP | CG24692-4538PFV-G.pdf | |
![]() | SCEJ1583CM | SCEJ1583CM ORIGINAL SMD or Through Hole | SCEJ1583CM.pdf | |
![]() | DB880-C01C | DB880-C01C FMD SOPDIP | DB880-C01C.pdf | |
![]() | TD62595 | TD62595 TOSHIBA SOP18 | TD62595.pdf | |
![]() | HYB514171BJ80 | HYB514171BJ80 SIE SOJ | HYB514171BJ80.pdf |