창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHB87N03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHB87N03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHB87N03 | |
| 관련 링크 | PHB8, PHB87N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212365471 | 470µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 700 mOhm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212365471.pdf | |
![]() | SIT8920BM-11-XXE-24.000000E | OSC XO 24MHZ OE | SIT8920BM-11-XXE-24.000000E.pdf | |
![]() | ELT511SURWA/S530-A3 | ELT511SURWA/S530-A3 EVL SMD or Through Hole | ELT511SURWA/S530-A3.pdf | |
![]() | XPC01DFC | XPC01DFC HONEYWELL SMD or Through Hole | XPC01DFC.pdf | |
![]() | MCP23S18-E/SP | MCP23S18-E/SP MICROCHIP 28-DIP300 | MCP23S18-E/SP.pdf | |
![]() | K4N51163QE-HC25 | K4N51163QE-HC25 SAMSUNG BGA | K4N51163QE-HC25.pdf | |
![]() | 650913-5 | 650913-5 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 650913-5.pdf | |
![]() | ELD-305UYOWB | ELD-305UYOWB EVERLIGHT DIP | ELD-305UYOWB.pdf | |
![]() | BY359-1500.127 | BY359-1500.127 NXP SMD or Through Hole | BY359-1500.127.pdf | |
![]() | GDA5-12S15 | GDA5-12S15 GUANZONG DIP | GDA5-12S15.pdf | |
![]() | 1N823A-1 | 1N823A-1 MICROSEMI SMD | 1N823A-1.pdf |