창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PH908H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PH908H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PH908H | |
관련 링크 | PH9, PH908H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-6045S-180M-T | 18µH Shielded Wirewound Inductor 1.85A 81 mOhm Nonstandard | ASPI-6045S-180M-T.pdf | |
![]() | 36320-503B | COIL KIT 480VAC | 36320-503B.pdf | |
![]() | MNR15E0RPJ562 | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 1206 | MNR15E0RPJ562.pdf | |
![]() | LM3622M-8.4 | LM3622M-8.4 NS SMD8 | LM3622M-8.4.pdf | |
![]() | SCQ135SB02 | SCQ135SB02 MOT SMD | SCQ135SB02.pdf | |
![]() | LT1628IG | LT1628IG LINEAR SSOP | LT1628IG.pdf | |
![]() | K6X0808CID-GF55 | K6X0808CID-GF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X0808CID-GF55.pdf | |
![]() | RP112K181D-TR-F | RP112K181D-TR-F RICHO DFN | RP112K181D-TR-F.pdf | |
![]() | IDT71T75602S200BGGI | IDT71T75602S200BGGI IDT BGA | IDT71T75602S200BGGI.pdf | |
![]() | BZX84-8V2(Z7) | BZX84-8V2(Z7) PHI SOT-23 | BZX84-8V2(Z7).pdf | |
![]() | GT-35 | GT-35 GOLDTOOL SMD or Through Hole | GT-35.pdf |